نصائح قيمة و صيانه

اللوحة الام


غالب مستخدمي الحاسب عند شرائهم لجهاز جديد يقومون بالسؤال عن المعالج وحجم القرص الصلب والذاكرة. ولكن السؤال الذي قلما يطرح هو "ماهى اللوحة الأم؟"
مسمى اللوحة الأم له دلالة كبيرة على الدور والمسئولية الملقاة على عاتق هذه القطعة من العتاد. كل قطع الحاسب، بلا استثناء، تعتمد على اللوحة الأم لكي تعمل. فإذا كان المعالج هو العقل المدبر للحاسب، فان اللوحة الأم هي القلب النابض والذي يمد العقل وباقي أجزاء الحاسب بالدم اللازم لها لكي تعمل.
ما سأحاول بيانه في هذا المقال "إن شاء الله" هو شرح لدور اللوحة الأم، أجزائها، أنواعها ومن خلال هذه المعلومات المساعدة في اتخاذ قرار اختيار اللوحة المناسبة.
1- دور اللوحة الأم:
اللوحة الأم هي القاعدة أو الأساس الذي يبنى عليه الحاسب. دورها يكمن في ربط قطع الحاسب بعضها ببعض وتنظيم عملية الاتصال بينها. كذلك تقوم اللوحة الأم بعملية تعريف نظام التشغيل على مكونات الحاسب.
2- أجزاء اللوحة الأم:
اللوحة الأم تحتوى على أجزاء عديدة. هنا سأقوم بالتركيز على أهم هذه الأجزاء
تعرف على اللوحة الأم الحديثة


غالب مستخدمي الحاسب عند شرائهم لجهاز جديد يقومون بالسؤال عن المعالج وحجم القرص الصلب والذاكرة، ولكن السؤال الذي قلما يطرح هو "ما هي اللوحة الأم؟"
مسمى اللوحة الأم له دلالة كبيرة على الدور والمسئولية الملقاة على عاتق هذه القطعة من العتاد، كل قطع الحاسب، بلا استثناء، تعتمد على اللوحة الأم لكي تعمل، فإذا كان المعالج هو العقل المدبر للحاسب، فان اللوحة الأم هي القلب النابض والذي يمد العقل وباقي أجزاء الحاسب بالدم اللازم لها لكي تعمل ، ما سأحاول بيانه في هذا المقال "إن شاء الله" هو شرح لدور اللوحة الأم، أجزائها، أنواعها ومن خلال هذه المعلومات المساعدة في اتخاذ قرار اختيار اللوحة المناسبة.

دور اللوحة الأم:
اللوحة الأم هي القاعدة أو الأساس الذي يبنى عليه الحاسب ، دورها يكمن في ربط قطع الحاسب بعضها ببعض وتنظيم عملية الاتصال بينها، كذلك تقوم اللوحة الأم بعملية تعريف نظام التشغيل بمكونات الحاسب.

أجزاء اللوحة الأم:
اللوحة الأم تحتوى على أجزاء عديدة ، هنا سأقوم بالتركيز على أهم هذه الأجزاء ، وسنرفق مع كل جزء الصورة التي تمثله ونبدأ ذلك بهذه الصورة الرسمة المبسطة التي تحوي مواضع أهم هذه القطع:


البند القطعة الوظيفة إجمالا
1 مقبس المعالج يركب فيه المعالج
2 مثبت المشتت يستخدم لتثبيت المعالج بشكل أكبر ويسمح بحجم أكبر للمشتت
3 شقوق الذاكرة تثبت فيها شرائح الذاكرة المناسبة لمقاسها
4 مقبس الكهرباء ATX 20 Pins لتثبيت ظفيرة الكهرباء الرئيسية
5 مقبس FDD لتوصيل كيبل القرص المرن
6 مقبس IDE لتوصيل كيب IDE الخاص بالأقراص الصلبة
7 الجسر الشمالي NorthBridge تنظيم عمل واتصال المعالج والذاكرة ومنفذ AGP
8 الجسر الجنوبي SouthBridge تنظيم عمل واتصال منافذ PCI والمنافذ الخارجية للوحة الأم
9 إبر التوصيل بالهيكل مجموعة من الإبر للتشغيل والسماعة ومصابيح التشغيل
10 شقوق PCI للأجهزة الإضافية كالمودم والصوت وغيرها
11 شق AGP أو PCI-Express للبطاقة الرسومية فقط
12 مقبس الكهرباء ATX 12V المقبس الإضافي للطاقة
13 لوحة توصيل المنافذ الخارجية تحوي منافذ الطابعة والماوس والكيبورد و USB وغيرها
وأما مكونات اللوحة الأم فتكمن في التالي:
لوحة الدوائر المطبوعة:
وهى اللوحة التي تركب عليها جميع مكونات اللوحة الأم ، تسمى باللغة الإنجليزية Printed Circuitry Board ويرمز لها بــ PCB ، تصنع هذه اللوحة من عدة طبقات، وهى من 4 إلى 8 طبقات بحسب المكونات المستخدمة على اللوحة ، السبب لاستخدام عدة طبقات هو كثرة التوصيلات التي يجب عملها بين المكونات على اللوحة،بالإضافة لعدم وجود المساحة الكافية على سطح اللوحة لكل التوصيلات، فان تقارب هذه الوصلات يؤدى إلى تشويش الإشارة الكهربائية عند انتقالها من موقع إلى موقع أخر، لهذا فان كل مجموعة من الوصلات يتم عملها على جانبي طبقة ومن ثم تضع فوقها طبقة أخرى تحتوى على مجموعة ثانية من الوصلات و هلم جرا ، اللوحة المطبوعة تأتى بأحجام مختلفة وهي الـ ATX و الــ Micro ATX، أكثر نوع مستخدم الآن يعتمد على مواصفات ATX وهى تحدد حجم اللوحة والذي يجب أن يكون بارتفاع 305 مليمتر وبعرض لا يزيد عن 244 مليمتر، كما أن هذه المواصفات تحدد مواقع بعض المكونات على اللوحة الأم ، وتقوم شركة INTEL الآن بمحاولة لتعميم مقاسات قياسية جديدة وهي BTX.


مقبس المعالج:
هو الموقع الذي يركب به المعالج على اللوحة الأم, يختلف المقبس بحسب نوع المعالج الذي صممت له اللوحة ، وهو عبارة عن مربع من البلاستك يحتوى على فتحات صغيرة تدخل بها الإبر الخاصة بالمعالج، النوع المخصص لمعالجات انتل من نوع بنتيوم4 (نورث وود) ,ومعالج السيليرون يستخدمان المقبس 478، والبنتيوم4 (بربيسكوت) تستخدم المقبس 478 و 775 وتسمى كذلك "المقبس T "، أما معالجات AMD مثل اثلون إكس بي و ديورون فانها تستخدم المقبس 462 وتسمى كذلك "المقبس A "،أما معالجات AMD مثل آثلون 64 ، فانها تستخدم المقبس 754 ، وAMD آثلون 64 إف إكس، تستخدم المقبسين 940 و 939 ، الأرقام الموجودة بجانب كلمة المقبس تعود لعدد الإبر الموجودة بالمعالج.

المقبس الشركة المنتجة المعالج
Socket-A (S462) AMD Athlon / Sempron
Socket 478 Intel P4 / P4EE / Celeron
Socket 754 AMD Athlon64 / Sempron
Socket 940 AMD Athlon64-FX
Socket 939 AMD Athlon64 / Athlon64-FX
Socket T (775) Intel P4 / P4EE
ملاحظة: عند إضافة طقم الرقاقات سيختلف الوضع فليست جميع الرقاقات مع طقم S-775 تقبل معالج P4EE ، فيجب أن ترجع لمواصفات المعالج وطقم الرقاقات التي يقبلها وكذلك المقبس.



Socket-A (462) Socket-478



Socket-754 Socket-T-775


Socket-940/939


عالج بنتيوم4 3200MHZ يمر بعملية قسمة تعادل ( 200Mhz * ⅓ ) مع جبر الكسر.
الجسر الشمالي يحدد كذلك نوع الذاكرة التي يمكن استخدامها وحجمها، كما توجد هناك بعض الجسور الشمالية والتي تم دمج مشغل شاشة عليها مما يغنى عن استخدام كرت شاشة متخصص للقيام بهذه المهمة.
الجسر الجنوبي يتحكم في شقوق PCI وشقوق PCI x1 كذلك شقوق AMR و CNR و ACR التي تركب عليها كروت الإضافات مثل المودم وكرت الصوت وغيرها، وكذلك التحكم بالأقراص الصلبة والمرنة والضوئية والتي تستخدم تقنية IDE، ومن الأمور المهمة التي تقوم بها هذه الشريحة هي التحكم بمداخل ومخارج المعلومات مثل لوحة المفاتيح والفارة.
من الأمور التي أضيفت مؤخرا للجسر الجنوبي التحكم بمداخل USB و 1394a/b والتي يتم من خلالها توصيل الكثير من الأجهزة الخارجية مثل الطابعات والمودم والماسح الضوئي، وكذلك تم إضافة ميزة الصوت بحيث يمكن الاستغناء عن كرت صوت متخصص، هناك كذلك بعض الشركات التي أضافت كرت شبكة للجسر الجنوبي مما يغنى عن كرت متخصص إذا أردت عمل شبكة منزلية مكونه من أكثر من جهاز.
المعالج تردد المعالج تردد الناقل الأمامي تردد AGP تردد PCI
Celeron 400 100 ⅔ * 100 ⅓ * 100
P4 533 133 ½ * 133 ¼ * 133
P4 800 200 ⅓ * 200 1/6 * 200
شقوق الذاكرة:

تتميز بلونها الأسود في حالة عدم وجود خاصية " Dual Channel " ووجود قفلين باللون الأبيض على أجنابها، وإذا كانت اللوحة الأم بها خاصية " Dual Channel " فأن شقوق الذاكرة سيكون لها لونين مختلفين، هذه الشقوق تختلف بحسب نوع الذاكرة المستخدمة، الدارج الآن هو 4 أنواع من الذواكر وهى SDRAM و DDR-SDRAM و RDRAM، وأخيرا ذاكرة DDR2، نستطيع أن نقول أن شركات المذربورد توقفت عن انتاج لوحات تدعم ذاكرة SDRAM ، وأما RDRAM فلا زالت تنتجها بعض الشركات ولكن على نطاق ضيق ، طبعا أنواع الذاكرة غير متوافقة مع بعضها ولذا لا يمكن تركيب اكثر من نوع ولا يمكن تركيب نوع بشق مصمم لنوع أخر.


Single Channel



Dual Channel
كل نوع من الذاكرة تعمل وفق ترددات مختلفة، ذاكرة SDRAM تعمل بترددات من 66 إلى 133 ميغاهرتز وذاكرة DDR-SDRAM تعمل بترددات 200 و 266 و333 و 400 و 500ميغاهرتز بينما ذاكرة RDRAM تعمل بترددات مختلفة أعلاها 800 ميغاهرتز وتعمل وفق تقنية مختلفة ، أما ذاكرة DDR2 فهي متوفرة الآن بترددين هما 400 و533 ميغاهرتز وتعملان على لوحات أم تدعم المقبس 775 لمعالجات انتل وربما معالجات AMD قريبا، تعمل ذاكرة DDR2 بنفس طريقة DDR-SDRAM وهي نقل بيانين في الدورة الواحدة (double data rate mode)، ولكن ذاكرة DDR2 صممت لتصل إلى سرعات عالية، وهي تستخدم طاقة منخفضة تصل إلى 1،8 فولت، بينما تصل إلى 2،65 فولت في الذواكر الأخرى.
شق AGP :

تقريبا جميع كروت الشاشة الحالية تستخدم تقنية AGP وهى اختصار لجملة Accelerated Graphics Port، وهى تتميز عن باقي الشقوق بلونها المختلف عنها، وتبلغ سرعتها 66 MHZ ، يوجد نوعان من شقوق AGP، النوع الأساسي ويسمى AGP فقط، وهناك النوع المخصص لكروت المحترفين ويسمى AGP-Pro ، يتميز النوع المخصص لكروت المحترفين بكونه اكبر حجما، الزيادة في الحجم سببها حاجة هذه الكروت لحجم اكبر من الطاقة وبالتالي يخصص لها موقع خاص للكهرباء، يمكن تركيب كروت AGP على شقوق AGP-Pro ولكن لا يمكن تركيب كروت AGP-Pro على شقوق AGP ، شقوق AGP تعمل وفق تقنيات مختلفة ، بدأ شقAGP بناقلين وهما 1x والــ 2x ، تبلغ سرعة نقل البيانات في 1x إلى 266 ميغابايت بالثانية، و تبلغ سرعة نقل البيانات في 2x إلى 533 ميغابايت بالثانية، أما الآن فشق AGP يعمل بناقلين شهيرين هما 4x أو 8x، تبلغ سرعة نقل البيانات في 4x إلى 1 جيجابايت بالثانية،و تبلغ سرعة نقل البيانات في 8x إلى 2 جيجابايت بالثانية.
كما ينقسم شق AGP إلى ثلاثة أنواع ، النوع الأول والذي يأتي داعما لتقنية 1x/2x والثاني يدعم تقنية 4x/8x وأما الثالث فقياسي يعمل على الجميع ويسمى Universa ، والرسم أدناه يوضح الفرق بينها ، ويكمن في موضع الجسر الذي يفصل بين قسمي الشق ، ولا يوجد في تقنية Universal أي جسر لذلك جميع بطاقات AGP:




شق PCI-Express :


شق جديد ظهر في الآونة الأخيرة على اللوحات الأم التي تدعم المقبس 775 الجديد لمعالجات إنتل، وتميز بلونه الأسود الداكن في معظم اللوحات الأم التي تدعمه، يعمل الشق بناقلين هما X1 وتبلغ سرعته في نقل البيانات 250 ميجابايت في الثانية، وهي أسرع من شق PCI بمرة ونصف، ويبدو أنها ستأخذ مكان شق PCI بعد سنوات، الناقل الثاني هو X16 الذي أخذ مكان شق AGP في اللوحات الجديدة ذو المقبس 775 وتبلغ سرعة نقل البيانات في هذا الناقل 4 جيجابايت في الثانية أي ضعف سرعة شق AGP، لقد صمم وطور هذا الشق حتى يتناسب مع المنافذ الأخرى ذات الاتصال السريع مثل 1394a/b, USB 2،0, Gigabit Ethernet ويسمى هذا الشق أيضا "3GIO " (Third-Generation Input/Output). وفي الصورة أدناه مقطع لمنافذ PCI x1 و PCI x16 و PCI وتوضح الصورة وكيف ان منفذ PCI-x1 سيكون له مردود إيجابي من حيث توفير مساحة على اللوحة الام:

شق PCI:

رمز PCI هو اختصار لجملة Peripheral Component Interconnect، تتميز بلونها الأبيض وهى المخصصة لتركيب غالب كروت الحاسب مثل كرت الصوت وكرت الشبكة وغيرها، هذه الشقوق تعمل بقدرة 32 بت وتستطيع نقل 133 ميغابايت بالثانية، الكروت التي تركب على هذه الشقوق تتميز بكونها من نوع Plug & Play والتي تعنى أن الجهاز سيتعرف بشكل آلي على هذه الكروت بدون الحاجة إلى تعريفها من البيوس، يوجد أكثر من تقنية لشقوق PCI، أخرها و أحدثها REV 2.3 ، وقريبا ستأخذ تقنية PCI-x1 مكان هذه التقنية.
شقوق CNR و AMR و ACR:



ACR CNR/AMR
وهى اختصار لجملة Communication Network Riser، وتتميز بلونها البني وحجمها الصغير، هي مصممة لبعض أنواع الكروت مثل كرت المودم وكرت الشبكة والتي تستمد كامل احتياجاتها التشغيلية من المعالج، للأسف لا توجد أي كروت من هذا النوع للمستخدم العادي وهى مخصصة للشركات التي تقوم بتجميع الأجهزة ، أما AMR فهو اختار لكلمةAudio Modem Riser وهى مطابقة لشقوق CNR ولكنها مصممة لكروت الصوت تخصيصا ، الشق الثالث هو ACR وهو اختصار Advanced Communication Riser هذه الشقوق فكرتها نفس AMR و CNR ولكنها تعمل مع جميع كروت الاتصال، هذا يتضمن المودم وكرت الشبكة، الشكل مقارب لشقوق PCI ولكنها بعكس الاتجاه، طبعا الكروت المتوافقة مع هذه الشقوق غير متوفرة للمستخدم العادي.
=
مقبس IDE المخصص للأقراص الصلبة وسواقة الأقراص الصوئية:

مسمى IDE اختصار لكلمة Intelligent Drive Electronics ويرمز لنوع المقبس وليس للتقنية المستخدمة لنقل المعلومة، ويبلغ طول المقبس حوالي 5 ســـم ويحوي صفين من الإبر بمجموع 40 إبرة ، التقنيات المستخدمة لنقل المعلومة هي ATA وهنا سأستخدم تفسير شركة IBM لهذا الرمز والذي يعنى( Advanced Technology Attachment) ، التقنيات الحالية المصنعة وفق تقنية ATA هي ATA100 و ATA133 والفرق بين هذه التقنيات هو بحجم المعلومة التي يمكن نقلها بنفس الوقت، سرعة نقل المعلومة تقاس بالميغابايت في الثانية ومن هنا نستطيع قياس قدرة كل تقنية بواسطة الرقم الموجود بجانب حروفها، فتقنية ATA133 تعني القدرة على نقل 133 ميجابايت في الثانية ، وتحوي كل لوحة أم على مقبسي IDE الأول وسمى Primary IDE والثاني ويسمى Secondary IDE وكل واحد منهما قادر على أن يوصل به جهازين (قرص صلب أو DVD) المقبس الأساسي ويسمى Primary IDE المقبس الثانوي ويسمى Secondary IDE ،الأقراص المربوطة بالمقبس الأساسي هي أول أقراص يتم التعرف عليها من قبل الحاسب، ولذا فان القرص الصلب الرئيسي للجهاز يجب أن يوصل على هذا المقبس، ويمكن توصيل جهازين بكل مقبس، ويمكن أن يكون كلاهما أقراص صلبة أو كلاهما قارئ أقراص ضوئية أو دمج بين الاثنين، أحد هذه الأقراص يجب أن يكون سيد (Master) والأخر يجب أن يكون عبد (Slave)، ويكمن تحديد الـ(Master) و (Slave) باستخدام الجمبر الموجود في القرص الصلب ، مجموع الأجهزة التي يمكن تركيبها على مقبسين IDE هو 4 اجهزة، ولكن هذا لا يمنع من تركيب جهاز واحد فقط على المقبس الأساسي.
اللون الدارج لهذه المقابس هو اللون الأسود للتي تعمل بتقنية ATA33 واللون الأزرق للتي تعمل بتقنيتي ATA66 و ATA100 و ATA133 ، ولكن هذه الألوان غير متفق عليها بين جميع الشركات المصنعة للوحات الأم فلذا يمكن أن تجد مقبس ATA100 باللون الأسود أو الأبيض.
مقبس RAID:
وإذا كنا نتحدث عن القرص الصلب، فلا يمكن أن لا نتحدث عن تقنية RAID ، وهي إختصار لجملة ( Redundant Array of Independent Disks)، فقد طورت هذه التقنية حتى تعطينا السرعة والمرونة في زيادة حجم القرص الصلب باستخدام أكثر من قرص صلب وبدون استخدام قرص صلب ذو سعة كبيرة، تعمل هذه تقنية في حالة وجود أكثر من قرص صلب واحد في الجهاز،وهي تقوم بجمع السعات الموجودة في الأقراص الصلبة وجعلها على أنها قرص صلب واحد وهو( Master )، كما أن هناك 6 مستويات لهذه التقنية وهى من المستوى 0 إلى المستوى 5 ، المستوى 0 والمستوى 1 موجهتان للمستخدم العادي، والمستويات الأخرى للأجهزة الخادمة والمتخصصة ، ولا تتوفر هذه المقابس في جميع اللوحات الأم ، وتكون على شكل مقبسين إضافيين على نفس شكل مقبس IDE إلا أنهما يأخذان لونا واحدا ، ولكل شركة ذوقها في اختيار الألوان ، ويوجد مقال بعنوان نظرة فنية في تقنية RAID يمكنك الرجوع إليه.
مقبس SATA:

هي حروف ATA التي سبق التعريف بها مضافا إليه حرف S للدلالة على كلمة Serial والتي تعني تسلسلية او متعاقبة ، على عكس تقنية ATA التي تستخدم التزامن Parallel لذلك يمكننا أن نسمي تقنية ATA بتقنية PATA أما تقنية SATA فتختلف تماما عنها ، وبدأت هذه التقنية باسم SATA/150 للدلالة على سرعة 150MB/s والتقنية المرتقبة ستكون SATA300 ثم SATA600 والتي ستكون بأداء عال جدا للأقراص الصلبة ، وكل منفذ من هذه المنافذ تقبل جهازين في آن واحد ، حالها كحال تقنية IDE ، كما تتميز هذه التقنية باستخدام حزام كيبل أصغر بكثير من القديم ، كما تتميز هذه التقنية بسهولة توصيلها لخارج الجهاز وتحويل القرص الصلب الداخلي إلى خارجي ، ويمكن لهذه التقنية التعامل مع كيبل بيانات بطول متر ، أما تقنية ATA فنصف هذا الطول ، وأدناه صورة لكيبل كلا من تقنية ATA و SATA:

مقبس FDD المخصص لسواقة الأقراص المرنة:

لتوصيل كابل القرص المرن ويرمز له ب FDD وتعنى Floppy Disk Drive، في العادة يكون لونه اسود ويميز بكونه اصغر من المقابس الأخرى ، ويبلغ عدد الإبر فيه 34 إبرة.

البيوس:





رمز BIOS هو اختصار لجملة Basic Input Output System وهى تعنى النظام (البرنامج) الأساسي لدخول وخروج المعلومة، هذا البرنامج مسئول عن أساسيات عمل الحاسب، أمور مثل التحكم بشريحتي الجسر الشمالي والجنوبي والكروت التي تركب على الحاسب، يتم عملها من البيوس ومن ثم توصيلها لنظام التشغيل المستخدم على الحاسب مثل وندوز وغيره، برامج البيوس الحديثة تعطيك القدرة على التحكم بكل إعدادات الجهاز مثل سرعة المعالج والذاكرة و تواقيتهما وحتى القدرة على التحكم بقدرة الكهرباء التي تصل إلى المكونات، برنامج البيوس يتم تخزينه بشريحة تسمى ROM وهى اختصار لجملة Read Only Memory ، مسمى الشريحة يدل على إنها من أنواع الذاكرة والتي تستطيع القراءة منها فقط، هذا الكلام كان صحيحا فيما سبق حيث انه للمحافظة على هذا البرنامج المهم من الضياع فانك لن تستطيع أن تكتب أي شئ على البرنامج، الوضع تغير الآن مع اللوحات الحديثة، الآن باستخدام برامج متخصصة بإمكانك أن تعمل ترقية لبرنامج البيوس وذلك لحل مشاكل ربما تقع في اللوحة الأم أو إضافة دعم لمعالج جديد، عند قيامك بعمل تعديلات على البيوس مثل تعريف قطعة جديدة من العتاد أو إعدادات سرعة الناقل الأمامي وحتى تغيير التاريخ والوقت، فان هذه الإعدادات يتم حفظها بشريحة تسمى CMOS وهى رمز للمسمى العلمي Complementary Metal Oxide Semiconductor، هذه الشريحة لا تستطيع تخزين معلومات بدون طاقة كهربائية، لذا فهي مربوطة ببطارية صغيرة مهمتها تزويد هذه الشريحة بالكهرباء بصورة مستمرة.
وقد ظهر في بعض اللوحات البيوس المزدوج (Dual BIOS ) خاصة في لوحات أم جيجابايت، في الحقيقة البيوس المزدوج تعطي مجال أكبر للمستخدمين لترقية وتعديل البيوس بدون أي خطورة تذكر أو خوف، فعندما يحدث خلل أو خطأ أثناء ترقية البيوس، سيعطي البيوس المزدوج فرصة لإعادة النسخة الأصلية للبيوس بدون أي مشكلة، وإذا حدث هذه الخلل أو الخطأ في لوحة أم ليس بها البيوس المزدوج فسيكون الحل هو إعادة اللوحة الأم إلى المصنع.

منفذي USB2.0 و IEEE 1394 :



USB IEEE 1394a


منفذ USB2.0 هو اختصار لجملة (Universal Serial Bus) ، وهو يعتبر امتداد لــ USB1.1 ، ويعود الفضل لتطوير USB2.0 إلى شركات: Hewlett-Packard, Intel, Lucent, Microsoft, NEC and Philips ، فقد استطاعت تطوير هذا المنفذ حتى وصل إلى 480 ميغابت بالثانية.
أما منفذ IEEE 1394 فهو ينقسم إلى نوعين، النوع الأول وهو IEEE 1394a وتصل سرعة نقل البيانات في هذا النوع 400 ميغابت في الثانية، أما النوع الثاني فهو IEEE 1394b وتصل سرعة نقل البيانات إلى 800 ميجابت بالثانية، ومن المنتجات التي تستخدم هذا المنفذ، هو منتج Fire Wire الذي قامت بتطويره شركة Apple ، كما أن هناك منتجات أخرى تدعم هذا المنفذ مثل i.Link, Lynx.
يعتبر منفذا USB2.0 و IEEE 1394 منافذ غالية السعر، لسرعتها الفائقة في نقل البيانات كما أنها تدعم خاصيتي Plug-and-Play و hot plugging ، وهيا يعني قدرتهما على تزويد الجهاز المركب بالطاقة دون الحاجة لمصدر خارج الجهاز.
مقبس USB الداخلي:

لوحة المنافذ الخارجية لا يمكن أن تحوي أكثر من منفذي USB ، بعض أطقم الرقاقات تدعم ما مجموعه 8 منافذ USB ولذلك دعت الحاجة إلى عمل هذه المقابس مباشرة على اللوحة الأم بحيث يستطيع الفني إضافة هذه المنافذ متى كان بحاجتها ، وكل مقبس من المقابس التي تراها في الصورة أعلاه يمكنه أن يوصل بمنفذين ، ويتم تركيب هذه المنافذ إما على واجهة الهيكل أو في فتحات التوسعة في الجهة الخلفية من الهيكل كما هو مبين في الصورتين أدناه:


لوحة الوصلات الخارجية:

المقابس الموجودة على لوحة الوصلات الخارجية هي، مقبسى لوحة المفاتيح والفارة، منفذ USB، مقبس Parallel للطابعة، مقبسى COM وإذا كانت اللوحة الأم تحتوى على ميزة الصوت فسيكون هناك مقبس ليد التحكم بالألعاب (Joystick) و مقابس السماعات والميكروفون وأحيانا تحوي منفذ الشبكة LAN كما هو موضح في الصورة أعلاه، مواصفات ATX حددت كذلك موقع مقابس الوصلات الخارجية على اللوحة الأم، بينما مواصفات PC99 حددت لون مميز لكل وصلة.